160/1601/1602/1603/1605

导热硅脂

导热硅脂、cpu导热硅脂、散热硅脂、导热膏、cpu散热膏

产品简介

奥斯邦导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60°C ～ 300°C），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。

如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等

技术参数

产品型号 160 1601 1602 1603 1605

外观 白色油脂状 白色油脂状 灰色油脂状 灰色油脂状 灰色油脂状

密度 g/cm3 2.0 2.0 2.2 2.5 2.7

导热系数，W/m.k 0.95 1.20 2.0 3.0 5.0

工作温度°C －60～200 －60～200 －60～200 －60～200 －60～200

锥入度（25°C）0.1mm 260±18 260±18 260±18 260±18 260±18

油离度（200°C，24h），% ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5

挥发份（200°C，24h），% ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0

体积电阻率，Ω•cm ≥1.0×1014 ≥1.0×1014 ≥1.0×1015 ≥1.0×1015 ≥1.0×1015

电压击穿强度，KV/mm ≥8.0 ≥8.0 ≥9.0 ≥9.0 ≥9.0

使用说明

1、清洁表面：将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。

注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

4、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。

包装规格

1公斤/罐。

贮存及运输

1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25°C）。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

联 系 人:熊琴 手 机:13826599431

电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868

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