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导热硅胶
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产品简介
奥斯邦® 189系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
固化前后技术参数
产品型号 189 1891 1892
外观 白色半流动 白色膏状 灰色膏状
相对密度（g/cm3，25°C） 1.50 1.60 2.0
表干时间（min,25°C） ≤20 ≤20 ≤20
固化类型 单组份脱醇型 单组份脱醇型 单组份脱醇型
完全固化时间（d, 25°C） 3-7 3-7 3-7
扯断伸长率（%） ≥200 ≥200 ≥200
硬度（Shore A） 45 45 45
剪切强度（MPa） ≥2.5 ≥2.5 ≥2.5
剥离强度（N/mm） ＞5 ＞5 ＞5
使用温度范围（°C） －60～280 －60～280 －60～280
线性收缩率（%） 0.3 0.3 0.3
体积电阻率（Ω•cm） 2.0×1016 2.0×1016 2.0×1016
介电强度（KV/mm） 21 21 22
介电常数（1.2MHz） 2.9 2.9 2.9
导热系数W/(m•K) 0.98 1.2 2.0
阻燃性 UL94 V-0 UL94 V-0 UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25°C，相对湿度55%固化7天后所测。
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。
3、固 化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
注意事项
1、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
2、本产品在固化过程中会释放少量的副产物，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。
3、远离儿童存放。
4、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25°C）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
联 系 人:熊琴 手 机:13826599431
电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868
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公司名称