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有机硅凝胶、电子硅凝胶、加成型硅凝胶、硅凝灌封胶
产品简介
奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
产品特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50°C～200°C)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
典型用途
广泛应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
固化前后技术参数
项 目 A组分 B组分
固
化
前 外 观 透明流体 透明流体
密度(g/cm3) 0.99 0.99
粘度(cps) 1000 1000
混合比例（重量比或体积比） 1：1
使用时间（25°C/hr） 4
固化时间（15°C/hr） 24
固化时间（25°C/min） 360
固化时间（80°C/min） 30
固
化
后 击穿电压强度(kV/mm) >20
体积电阻(Ω•cm) >1.0×1015
介质损耗 (1.2MHz) <1.0×10-3
介电常数(1.2MHz) ≤3
硫化后外观 无色透明凝胶
针入度（1/10mm） 200
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；混合好后直接注入需灌封保护的产品中；注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
4、将灌封好的产品静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80°C条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～24小时。
5、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使196不固化：
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
10kg/套 （A组份5kg + B组份5kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25°C下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
联 系 人:熊琴 手 机:13826599431
电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868
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公司名称