led高导热灌封胶、阻燃导热液体灌封胶、阻燃灌封胶、耐高温电子灌封胶、大功率led灌封胶

产品简介

奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。

固化前后技术参数

性能指标 A组分 B组分

固

化

前 外观 白、黑、灰色流体 白色流体

粘度（cps） 4000～5500 3000～4500

比 重 1．3 1．50

A：B重量比 1：1

混合后颜色 白色、黑色、灰色

混合后黏度 （cps） 3500～5000

可操作时间 （min） 120

固化时间 （min） 480

固化时间（min/80°C） 20

固

化

后 硬度(shore A) 50

使用温度范围（°C） -60～250

导 热 系 数W（m•K） 0.8

介 电 强 度（kV/mm） ≥27

介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3

体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016

线膨胀系数m/（m•K） ≤2.2×10 -4

阻燃性能 94-V0

以上性能数据均在25°C，相对湿度55%固化1天后所测。

使用工艺

1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。

5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100°C下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

注意事项

1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使192不固化：

A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

C、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。

包装规格

20kg/套 （A组份10kg + B组份10kg）。

贮存及运输

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25°C下）。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。

3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

联 系 人:熊琴 手 机:13826599431

电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868

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